序号 股票代码 股票名称 机构名称 变动方向 变动股份数(股) 变动后数量(股) 变动后持股率 公布日期
151 02878 晶门半导体
J.P. Morgan Chase & Co.
增持 9053.60万 9053.60万 3.75% 2004-04-13
152 02878 晶门半导体
J.P. Morgan Chase & Co.
增持 8396.00万 26608.20万 11.02% 2004-04-13
153 02878 晶门半导体
HSBC International Trustee Limited
减持 -2000.00万 22422.35万 10.12% 2004-04-08
154 02878 晶门半导体
HSBC International Trustee Limited
减持 -9053.60万 15368.75万 6.37% 2004-04-08
155 02878 晶门半导体
Shui On Construction and Materials Limited
减持 -9053.60万 3246.40万 1.34% 2004-04-08
156 02878 晶门半导体
Shui On Company Limited
减持 -9053.60万 3246.40万 1.34% 2004-04-08
157 02878 晶门半导体
J.P. Morgan Chase & Co.
增持 1.82亿 18212.20万 7.54% 2004-04-08
158 02878 晶门半导体
The Yangtze Ventures Limited
减持 -9053.60万 3246.40万 1.34% 2004-04-08
159 02878 晶门半导体
HSBC International Trustee Limited
增持 1.21亿 12122.35万 5.02% 2004-04-08

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500